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Product Features

AMD EPYC? 7002 系列 (Rome)

新一代AMD EPYC 系列處理器，提供強(qiáng)大的計(jì)算、I/O與頻寬性能以滿足大數(shù)據(jù)分析、高速運(yùn)算和雲(yún)計(jì)算的高負(fù)載需求。

• 基於7nm先進(jìn)製程技術(shù)，實(shí)現(xiàn)兼具高密度計(jì)算核心和較低的功耗表現(xiàn)的處理器

• 最高64核心處理器，採用Zen 2高性能內(nèi)核和AMD創(chuàng)新的晶片架構(gòu)

• 支援PCIe Gen4.0，頻寬提升至64GB/s，為PCIe Gen 3.0的兩倍之多

• 嵌入式安全保護(hù)功能，增強(qiáng)處理器、應(yīng)用程式與數(shù)據(jù)資料的安全防護(hù)

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 H262-Z62 產(chǎn)品視圖

 













 

 

技嘉伺服器管理平臺 (GIGABYTE Management Console)







基於AMI MegaRAC SP-X伺服器管理解決方案所開發(fā)的技嘉伺服器管理平臺能對伺服器進(jìn)行即時(shí)監(jiān)控與管理，具備簡易使用的圖形化介面與完整管理功能。

• 支援RESTful 應(yīng)用程式介面 (包含DMTF的最新版Redfish)允許管理員與透過開放的介面將第三方應(yīng)用程式整合於伺服器管理平臺中

• 預(yù)載以HTML5為基礎(chǔ)的iKVM遠(yuǎn)程終端管理工具，無須額外選購

• 透過SMBIOS獲取FRU(Field Replaceable Unit)詳細(xì)資訊

• 事件發(fā)生前10~30秒自動錄製功能

• SAS / RAID控制器監(jiān)控功能

   

 





 

  

 

技嘉科技伺服器管理軟體(GSM)




 











技嘉伺服器管理軟體（GIGABYTE Server Management, GSM）為一個透過遠(yuǎn)端進(jìn)行多重伺服器管理平臺，用戶可至產(chǎn)品網(wǎng)頁下載此套件。GSM兼容IPMI或Redfish(RESTful API)應(yīng)用程式介面並搭配以下套件來提供更全方位平臺管理：

 

• GSM Server：圖形化使用者介面應(yīng)用程式，透過機(jī)臺的遠(yuǎn)端控制晶片來進(jìn)行多重伺服器監(jiān)控與管理。

• GSM CLI：藉由命令列輸入操作，透過機(jī)臺的遠(yuǎn)端控制晶片來進(jìn)行多重伺服器監(jiān)控與管理。

• GSM Agent*：安裝於每一臺技嘉伺服器節(jié)點(diǎn)，透過系統(tǒng)層面來獲取每個節(jié)點(diǎn)的額外資訊（如：處理器、記憶體、硬碟、匯流排…等），並將收集的資料交付予伺服器遠(yuǎn)端控制晶片，讓GSM Server或GSM CLI存取應(yīng)用。

• *GSM Agent 目前僅適用於Avocent MergePoint IPMI 2.0 BMC韌體，尚未與Megarac SP-X BMC韌體相容

• GSM Mobile：於移動裝置上使用的遠(yuǎn)端管理軟體，同時(shí)支援安卓或蘋果iOS系統(tǒng)。

• GSM Plugin：讓用戶能從VMware vCenter進(jìn)行伺服器管理與監(jiān)控。

  

H262-Z62 系統(tǒng)方塊圖

 









支持PCIe? 4.0

 

第二代AMD EPYC (Rome)支援PCIe 4.0插槽的處理器，頻寬與傳輸速率分別提升至64GB/s與16GT/s，相較於PCIe 3.0提供翻倍的頻寬/傳輸速率。處理器與周邊配備如加速卡、NVMe介面協(xié)定SSD、或高速傳輸網(wǎng)卡可藉由加倍的頻寬提供更高效的資料傳輸。技嘉科技的AMD EPYC 7002系列伺服器已準(zhǔn)備好支援PCIe 4.0的配件，如AMD Radeon MI50加速卡。

 



 

支援高頻率記憶體

 

第二代AMD EPYC 7002系列處理器具有8組更快速的DDR4記憶體通道，支持RDIMM或LRDIMM記憶體模組，速度高達(dá)3200Mhz（每組通道支援一組記憶體）。












支援多組M.2插槽

 

技嘉AMD EPYC伺服器具備NVMe PCIe 3.0 x4 M.2插槽，並可透過額外的擴(kuò)充介面支持更多高速儲存裝置。




















先進(jìn)的散熱解決方案




透過技嘉科技先進(jìn)的散熱解決方案，可支援列表上所有AMD EPYC 7002系列處理器，包含熱設(shè)計(jì)功耗高達(dá)225瓦 (標(biāo)準(zhǔn)TDP)/280瓦 (可配置TDP)處理器。









 

 

提供安全性解決方案




支援TPM 2.0模組
技嘉伺服器內(nèi)建信賴平臺模組(Trusted Platform Module, TPM)。TPM是一個安全加密處理器，透過獨(dú)立的擴(kuò)充卡的方式，讓您加裝到系統(tǒng)，提供資料安全及加密功能。

 









精心挑選的零組件




技嘉科技伺服器採用品質(zhì)穩(wěn)定且耐用度高的被動元件，以確保在高溫、高使用率下仍擁有耐用性與穩(wěn)定度，並提供最佳的產(chǎn)品性能。

 









集中式系統(tǒng)管理(Chassis Management Controller)




透過搭載的Aspeed中央管理控制器(CMC)，進(jìn)行機(jī)箱層級以及單一節(jié)點(diǎn)的系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控 (透過CMC連接埠串接每個節(jié)點(diǎn)的Aspeed遠(yuǎn)端控制晶片)。使得管理所有節(jié)點(diǎn)只需透過一個CMC連接埠，取代4個MLAN連接埠*，減少機(jī)櫃頂端交換機(jī)所需的佈線配置及連接埠數(shù)量。

* 僅能支援IPMI 管理介面，無iKVM功能

 











多重伺服器管理




環(huán)狀拓樸管理功能*，由LAN集線器串連所有節(jié)點(diǎn)進(jìn)行狀態(tài)監(jiān)控管理。創(chuàng)建環(huán)網(wǎng)系統(tǒng)只需要兩個ToR（機(jī)架頂部）交換機(jī)連接，即使鏈中的一個服務(wù)器關(guān)閉，整體環(huán)狀管理系統(tǒng)也不因此而斷線，藉此可減少佈線成本和釋放更多交換機(jī)端口使用。

* 為H281-PE0的標(biāo)準(zhǔn)配置，所有其他H系列型號可選配，通過添購環(huán)狀拓?fù)涮准褂么斯δ?/p>






















簡易佈署與維護(hù)設(shè)計(jì)




第二代AMD EPYC 7002系列伺服器導(dǎo)入更多免工具設(shè)計(jì)，可易於安裝、維護(hù)與拆卸。




免工具滑軌套件
扣件式滑軌套件設(shè)計(jì)，可簡易裝卸於伺服器兩側(cè)。






免工具硬碟托盤
扣夾式無螺絲機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)秒卸載2.5吋或3.5吋硬碟。






高轉(zhuǎn)換效率電源供應(yīng)器




技嘉伺服器選用冗餘80Plus白金或鈦金電源供應(yīng)器，其擁有高效率電源轉(zhuǎn)換力與高可靠度，使系統(tǒng)在高負(fù)載下仍維持高效率，協(xié)助用戶降低能源成本












智慧電源管理功能




冷備援電源供應(yīng)管理功能
為了讓電源供應(yīng)器能在高工作負(fù)載下發(fā)揮其高功效，技嘉科技特別針對支援冗餘電源系統(tǒng)機(jī)種開發(fā)冷備援電源供應(yīng)管理功能。當(dāng)系統(tǒng)總負(fù)載低於40％時(shí)，將自動把其中一個電源供應(yīng)器轉(zhuǎn)為待機(jī)模式，使另一個電源供應(yīng)器接管所有的工作負(fù)載，如此一來可使系統(tǒng)總功率效率節(jié)省達(dá)10％。












SCMP (Smart Crises Management / Protection)
SCMP為技嘉科技的專利功能，其特色為當(dāng)遠(yuǎn)端控制晶片收到電源出現(xiàn)故障或錯誤警告時(shí)(如斷電、突波電流、過熱或風(fēng)扇故障)，將自動強(qiáng)制讓處理器進(jìn)入超低頻模式(Ultra-Low Frequency Mode)使用最低功耗。此功能可防止1+1冗餘電源其中一組失去作用時(shí)使伺服器自動關(guān)機(jī)。在2U機(jī)箱4節(jié)點(diǎn)伺服器中，僅有兩個節(jié)點(diǎn)會被自動調(diào)整為低耗電模式，另兩組節(jié)點(diǎn)伺服器仍可維持運(yùn)作；一旦異常問題被排解，伺服器也將會自行恢復(fù)既有運(yùn)作。









智慧風(fēng)扇調(diào)節(jié)設(shè)定




透過智慧風(fēng)速調(diào)節(jié)設(shè)定，風(fēng)扇速度可依照系統(tǒng)溫度(如處理器、記憶體、M.2、硬碟、加速卡的溫度感應(yīng)器)狀態(tài)自動調(diào)節(jié)，以達(dá)到散熱最佳效果以及節(jié)能省電。當(dāng)遠(yuǎn)端控制晶片偵測到溫度變化，風(fēng)扇速度將根據(jù)環(huán)境溫度自動調(diào)節(jié)。用戶也可依照需求自行更改與定義風(fēng)扇速度最佳化設(shè)定*。

* 於特定型號上啟用並透過BMC控制臺管理介面進(jìn)行設(shè)定












符合環(huán)保規(guī)範(fàn)設(shè)計(jì)




技嘉科技為響應(yīng)環(huán)保，堅(jiān)持其產(chǎn)品符合綠色產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)，並遵守最新歐盟RoHS法規(guī)（於2017年7月生效）。












支援 VMware




H262-Z62 已經(jīng)過驗(yàn)證並完全相容 VMware ESXi Hypervisor