聯發科技推全新5G芯片 首批應用終端將在2020年一季度問市
5月29日，在臺北國際電腦展上，聯發科技發布全新5G移動平臺，該款多模5G系統單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力。
據了解，全新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio M70 ，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技的獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。
另外，該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，以便現有網絡在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。
聯發科技5G移動平臺將于 2019 年第三季度向主要客戶送樣， 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在 2020 年第一季度問市。
